规格:板棒齐全可零切,特殊规格可定制
服务:原厂材质报告,热处理,来图加工
电话:0577-62395525
1.半导体封装
2.引线框架
3.连接器薄材
术语释义:
密度:单位体积的质量
WC晶粒度:用适当的方法测量颗粒的线性尺寸
钴含量:相结合的钴含量(一部分材料的结合相为Ni)
硬度:物体对于材料的损伤及变形的阻力
抗弯强度:将试验片放置在一定距离内的2支点上,取支点间的一点进行加重直到试验片断裂时负荷最大弯曲应力值。
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